金诚国际受邀参加中国重庆高交会暨军博会
2016-07-18作者:张丹丹阅读:
      本网讯:2016年4月21日,第十二届中国重庆高新技术成果交易会暨第八届中国国际军民两用技术博览会(以下简称高交会暨国际军博会)在重庆南坪国际会展中心举行,受重庆市科学技术委员会邀请,北京金诚国际重庆分公司作为保险业界唯一代表参加本次高交会。
      近年来,我司重庆分公司彭炬华总与市科学技术和知识产权局相关负责人不断深化沟通与交流,重庆市科学技术委员会在科技、项目、技术等方面给予了我司大力支持。会展期间与重庆科技服务单位一起,布置了知识产权质押融资履约保证保险展台,展台突出了科技金融服务创新的主题,共接待400多家单位的咨询,散发了600多份宣传资料。参加本次高交会,对宣传金诚国际品牌、深入了解科技型企业对科技金融和风险管理的需求、联系客户起到了良好的作用。重庆高交会备受热捧,翘首期盼卓尔不群的重庆分公司再创佳绩!